| 详细说明： 一、产品简述： XH230本仪器是一种超小型的测量仪，它能快速、无损伤、精颏地进行非磁性金属基体上非导电覆层厚度的测量。可广泛用于制造业、金属加工业、商检等检测领域。由于该仪器体积小，测头与仪器一体化，特别适用于工程现场测量。
二、主要功能：
可进行零点校准及二点校准。
可对测头进行基本校准。
设有五个统计量：平均值（MEAN**大值（MAX**小值（MIN）、测试次数（NO）、标准偏差（S.DEV）。可存贮和统计计算15个测量值。
具有两种测量方式：连续测量方式（CONTINUE）和单次测量方式（SINGLE）。
自动关机功能。
删除功能：对测量中出现的单次可疑数据进行删除，也可删除存贮区内的所有数据，以便进行新的测量。
操作过程有蜂鸣声提示。
有欠压指示功能。
有错误提示功能。 | | | | | | XH220 | XH230 | XH240 | XH260 | 测量原理 | 磁性法 | 涡流法 | 涡流测厚法 | 磁性和涡流两种测厚方法 | 测量范围 | 1～1250μm | 1～1250μm | 0～1250um | 0—1250μm | 测量精度 | ±（3%H+1）μm（零点校准） | ：±（3%H+1.5）μm（零点校准） | | 0.1μm（测量范围小于100μm）1μm （测量范围大于100μm） | 待测基体**小曲率半径(mm) | | | 凸3 | | 基体**小面积的直径(mm) | | | Φ5 | | 低限分辨力(μm) | | | 0.1 | | 示值误差(μm) | | | 零点校准±(3%H+1.5) 二点±[(1%～3%)H+1.5]校准 | |
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